TopLine、IMAPSシンポジウム2023で講演

Aug 09, 2023

読書時間（単語数）

TopLine Corporation の CEO、Martin Hart は、2023 年 10 月 4 日にカリフォルニア州サンディエゴで開催される IMAPS 2023 で「大型 2.5D 異種パッケージのはんだボールを置き換える信頼性の高いはんだカラム」と題したプレゼンテーションを行います。

「この論文では、大型 BGA パッケージと FR4 PCB の間の熱膨張係数 (CTE) の不一致によって引き起こされる歪みを軽減するために、折りたたみ不可能で準拠した鉛フリー編組銅はんだ柱を革新するという当社の継続的な取り組みについて説明します。」と Hart 氏は述べています。 「16 本の細い銅合金ワイヤで構成される編組は、はんだ柱の周囲の外骨格スリーブとして機能し、機械的サポートとコンプライアンスを提供します。 この斬新なはんだ柱技術は、信頼性を維持しながら AI やデータセンター向けのチップ パッケージングのサイズを拡大するという市場トレンドをサポートします。」

ハート氏のプレゼンテーションでは、はんだカラムの 40 年にわたる伝統とエレクトロニクスパッケージング技術におけるその役割を比較し、カラムのエキサイティングな進歩の一部と、そのような課題に対処し、ミッションクリティカルなアプリケーションのコンポーネントの寿命を延ばす可能性について考察します。

第 56 回マイクロエレクトロニクス国際シンポジウムは、国際マイクロエレクトロニクス・アセンブリおよびパッケージング協会 (IMAPS) が主催し、カリフォルニア州サンディエゴで開催されます。 今年のシンポジウムでは、5 つのテクニカル トラックに加えて、インタラクティブなポスター セッションが開催されます。